海泰方圆兰犀数擎&新华三灵犀Cube重磅发布“兰犀数擎AI智能体平台”软硬一体方案

近日，海泰方圆与紫光股份旗下新华三集团达成深度合作，联合推出基于灵犀Cube大模型一体机（DeepSeek版）的“兰犀数擎AI智能体平台”软硬一体解决方案。该方案目前已完成与DeepSeekV3/R1的适配验证，标志着大模型技术在政企场景的规模化落地迈出关键一步。

行业数据+AI：让智能技术“扎根”业务场景

在政企智能化转型中，数据资产的高效利用与AI技术的场景适配是核心痛点。此次海泰方圆与新华三的合作，以“行业数据+AI”为核心逻辑，结合用户的应用痛点，实现业务的深度融合。

• 智能行业知识库：整合海泰方圆兰犀数擎AI智能体平台，支持政企用户基于私域数据训练垂直领域大模型，构建领域知识网络，实现知识生产与消费的智能化闭环。
• 安全合规优先：支持本地私有化部署，满足数据隐私与国产化需求，保障政企核心数据资产安全。
• 开箱即用工具集：内置20+高频场景应用工具，涵盖公文起草、智能纠错、知识库构建等，部署即用。

通过这一方案，政企用户可快速打造专属行业智能体，赋能员工实现智能搜索、问答、文档生成等场景化应用，释放知识资产价值，降低运营成本。

兰犀数擎AI智能体平台：构建智能服务中枢

兰犀数擎AI智能体平台为政企用户构建了覆盖模型训练、知识生产、数据管理的全链路能力。

• 智能办公中枢：
  通过智能摘要、自动分类等功能，减少人工干预。
• 行业知识赋能：
  基于专有数据训练的大模型，辅助决策分析。
• 安全数据治理：
  提供AI驱动的数据分类、脱敏能力，助力政企实现“数据-智能-业务”闭环。

灵犀Cube大模型一体机：为AI落地提供“澎湃算力”

作为方案的算力底座，新华三灵犀Cube大模型一体机（DeepSeek版）融合顶尖硬件与先进模型技术，突破传统算力瓶颈。

• 强悍性能：搭载高性能处理器与大容量内存，支持多任务并行处理，应对高并发需求。
• 深度优化适配：预装DeepSeek全系列大模型，自然语言处理能力行业领先，可无缝衔接文本生成、智能问答等复杂任务。
• 国产化兼容：与15+国内AI芯片厂商深度合作，适配70余款加速卡，满足多元算力需求。

海泰方圆与新华三联合打造的“兰犀数擎AI智能体平台”解决方案，通过创新技术助力企业智能化升级，加速AI技术的规模化落地，实现了大模型技术与应用场景的深度融合。未来，海泰方圆将继续秉持“让信息世界充满信任”的使命，不断携手更多合作伙伴，赋能百行百业智能化变革。